5.3. Технология получения диффузионных переходов
Диффузионный метод получения переходов широко используется в настоящее время в производстве полупроводниковых приборов. Он нашел также применение в сочетании с другими методами, например в сочетании со сплавным методом, когда переход получают вытягиванием из расплава с одновременной диффузией примесей, и др.
Эти методы предусматривают диффузию примесей в твердое тело полупроводника при высокой температуре (800° С для германия и 1 250° С для кремния), вследствие чего происходит внедрение выбранной примеси в твердое тело и изменение типа проводимости полупроводника.
Диффузии примесей можно производить несколькими технологическими приемами, например:
1) в запаянной кварцевой ампуле;
2) с помощью газа-носителя в открытой трубе;
3) из стекловидных соединений;
4) на воздухе из нанесенных по поверхности полупроводника пленок;
5) из рекристаллизованных слоев.
Метод запаянной ампулы наиболее прост. Он применяется как в производственных, так и в лабораторных условиях. Пластины германия и кремния вместе с веществом, которое должно диффундировать, заключают при этом в кварцевую ампулу, которую откачивают и запаивают. Поместив ее затем в печь, нагревают до необходимой температуры в течение времени, обеспечивающего проникновение диффузанта на заданную глубину. Поверхностная концентрация примеси, устанавливающаяся в ампуле, определяется давлением ее паров при данной температуре.
Недостаток этого метода состоит в так называемой эрозии поверхности полупроводника. При достаточно высокой концентрации примеси происходит либо образование ее сплава с полупроводником, либо химическое соединение. При этом вследствие высокой температуры они испаряются с поверхности, оставляя неровности. Такое явление наблюдается при использовании в качестве диффузантов фосфора, сурьмы, мышьяка, бора и некоторых других веществ. Кроме того, необходимость каждый раз запаивать ампулу и затем разрушать ее по окончании каждой операции создает большое неудобство в производстве. Поэтому в процессе совершенствования этого метода кварцевая ампула было заменена специальным разборным контейнером. Он состоит из двух кварцевых стаканов, соединенных встык, а место соединения уплотняется платиновой лентой. Такой контейнер не является полностью герметичным, но утечки из него диффузанта незначительны и мало влияют на конечный результат.
Диффузию из газа-носителя производят в двухзонной либо трехзонной печах при одновременной диффузии двух примесей. В качестве газа используют азот, аргон или водород. Печь имеет зону низкой температуры, где располагается диффузант, и высокотемпературную зону — зону диффузии. Пластины кремния помещаются в высокотемпературной зоне и омываются проходящим по трубе газом-носителем, насыщенным парами диффузанта. Вследствие наличия градиента концентрации последнего у поверхности и в объёме пластины и высокой температуры он проникает в объем. Количество диффундирующей примеси определяется ее поверхностной концентрацией, температурой и временем. Чем выше температура, тем больше испаряется примеси и тем выше концентрация в газе-носителе и поверхности полупроводника.
В качестве газа-носителя используют водород, гелий или аргон (сухие или увлажненные) и кислород. При использовании сухих инертных газов и водорода наблюдается эрозия поверхности кремния. У германия эрозия незначительна, что связано со сравнительно низкой температурой диффузии и меньшей его химической активностью. При использовании азота и наличии высокой температуры наблюдается образование нитридов, которые выпадают на поверхность.
Хорошие результаты можно получить, используя слабо увлажненные инертные газы или сухой кислород. В этом случае на поверхности образуется слабая окисная пленка, которая препятствует эрозии, но пропускает диффузант. Затем травлением в плавиковой кислоте она удаляется, и поверхность кремния остается гладкой.
Преимущество данного метода — хорошая воспроизводимость, а его недостаток — трудность получения высокой поверхностной концентрации (выше 1018 см3) и наличие в той или иной степени эрозии поверхности кремния.
Чтобы полностью избежать поверхностной эрозии чистые элементы III или V группы заменяют их окислами, в результате чего диффузия идет из стекловидных слоев, образующихся на поверхности. Особенно хорошие результаты это дает в случае применения соединений В203 и Р205.
Диффузию на воздухе из нанесенных на поверхность полупроводника пленок производят для тех металлов, которые имеют малое значение упругости паров.
Диффузию из рекристаллизованного слоя применяют в производстве так называемых диффузионно-сплавных приборов, главным образом транзисторов. В полупроводник сначала вплавляют сплав, содержащий диффузант. После получения однородного сплава с полупроводником температуру несколько снижают, и на границе расплав — твердое тело выпадает некоторое количество полупроводника, захватывая с собой часть примеси. Количество последней определяется растворимостью при данной температуре. Достаточное время выдержки при высокой температуре приводит к диффузионному перемещению примеси в глубь полупроводника.
Этим методом удается получать выпрямительные диоды, обладающие более высокими пробивными напряжениями по сравнению со сплавными диодами.